HBM 고대역폭 메모리 반도체 관련 업체 살펴보기

HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 AI 서버수요 증가, 엔디비아 GPU의 성장, 전자장치의 소형화 등의 추세에 따라 시장이 연평균 25.4% 이상 성장하여 23년 현재 약 2조 5,830억 원 시장에서 28년에는 약 7조 9,980원 규모로 커질 것으로 전망하고 있습니다.

 

 

기술이해에 대한 내용은 이전 글에서 포스팅하였고 이번 글에서는 HBM 시장에 참여하고 있는 기업들의 현황에 대해 살펴보도록 하겠습니다.

 

HBM 관련업체 알아보기

 

시장 주도 업체

HBM 개발과 시장은 현재 SK 하이닉스와 삼성전자가 주도하고 있습니다.

반도체 시장 조사 업체인 트렌드포스는 22년 기준 HBM 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10%를 점유하고 있다고 발표한 바 있습니다.

 

현재 HBM의 선두주자인 SK 하이닉스는 세계 최초로 HBM3 24GB 패키지 개발에 성공하여 HBM3를 양산하는 유일한 업체이며 차기 5세대 HBM3E 개발에 박차를 가하고 있습니다. 양산 후에는 엔디비아에 공급할 예정이며 HBM 수요 증가를 예상하여 이천 공장 증설을 계획하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

이런 활발한 움직임으로 23년의 시장 점유율은 작년 대비 3% 증가한 53%로 전망하고 있습니다.

 

 

삼성전자는 인공지능과 메모리 반도체를 결합한 AI 전용 반도체 솔루션인 HBM-PIM (Processing-In-Memory)을 세계 최초로 개발했고, 최근에는 차세대 HBM으로 출시하는 AI와 슈퍼컴퓨터용 HBM3P에 대한 상품 명에 대한 상표권을 등록하는 등 활발한 움직임을 보이고 있습니다.

북미 GPU 업체에 올해 4분기부터 HBM3 공급이 이루어질 전망으로 동사 D램 매출에서 HBM 매출 비중은 올해 6% 수준이나 24년에는 18%까지 확충할 계획입니다.

최근 삼성전자의 실적을 발표하는 자리 (23년 2분기 실적 컨퍼런스 콜)에서 HBM 투자계획을 상세하게 소개하고 업계 최고의 성능과 용량의 제품을 개발하고 공격적인 투자를 통해 AI 시장확대에 적극적으로 대응할 계획임을 밝혔습니다.

추후 HBM 경쟁구도에 변화가 발생할지 귀추가 주목됩니다.

 

기타 관련 업체

한미반도체는 반도체 제조용 장비 및 후공정 장비 전문기업으로 차세대 HBM 장비인 "뉴 듀얼 TC 본더"를 개발하여 기대를 받고 있습니다.

HBM은 웨이퍼 위에 실리콘 관통전극 (TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 열로 압착하여 정밀하게 쌓아 올려 만들게 됩니다. 층 구조로 쌓아 올려진 반도체 칩에 전극을 서로 연결시키려면 DRAM 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 전극관통시켜 연결해야 하기 때문에 엄청난 정밀도가 필요한 고난도 기술입니다.

동사가 개발한 장비는 위와 같은 고정세 작업이 필요한 차세대 HBM 제작 필수 장비로 평가받고 있습니다.

한미 반도체의 경영현황에서 매출액은 2022년 3,276억 원으로 2021년 3,732억 원에 비해 -13.0% 역성장했고 영업이익도 22년 1,119억으로 21년 1,224억 대비 -8.6% 감소하였습니다.

[한미반도체 주가지표 및 경영실적]

PER	업종 PER	PBR	배당 수익율
50.27	93.42	11.72	0.43%
IFRS (연결)	2020년	2021년	2022년
매출액	2,574억원	3,732억원	3,276억원
영업이익	666억원	1,224억원	1,119억원
당기 순이익	501억원	1,044억원	923억원

 

윈팩은 반도체 생산 및 패키징, 그리고 테스트 외주사업을 주로 하는 업체입니다. 윈팩은 SK 하이닉스의 D램 테스트 물량을 50% 이상을 담당하고 있어 SK 하이닉스의 HBM3 엔디비아 공급소식과 증설 소식에 HBM 관련업체로 기대를 받고 있습니다.

경영현황은 2022년 매출액이 1,526억 원으로 2021년 1,014억 원 대비 50.4% 성장했고 영업이익은 2022년 19억 원 이익으로 2021년 -64억 원 적자에서 흑자전환 했습니다.

[윈팩 주가지표 및 경영실적]

PER	업종 PER	PBR	배당 수익율
-	24.47	1.33	-
IFRS (개별)	2020년	2021년	2022년
매출액	1,101억원	1,014억원	1,526억원
영업이익	53억원	-64억원	19억원
당기 순이익	51억원	-83억원	-16억원

 

 

코세스는 Solar Ball Attach System, 레이저 응용장비 등 반도체 후공정 장비를 개발하고 공급하는 업체입니다.

삼성전자와 SK하이닉스에 협력사로 등록되어 HBM 시장 확대 시 매출 증가가 예상됩니다.

경영현황은 22년 매출액은 729억 원으로 21년 772억 원 대비 -5.6% 감소, 영업이익은 22년 85억 원으로 21년 138억 원 대비 -38.4%가 감소하였습니다.

[코세스 주가지표 및 경영실적]

PER	업종 PER	PBR	배당 수익율
22.98	24.47	3.02	-
IFRS (개별)	2020년	2021년	2022년
매출액	638억원	772억원	729억원
영업이익	95억원	138억원	85억원
당기 순이익	63억원	111억원	79억원

 

미래반도체는 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체 유통업체로 삼성전자의 HBM 생산량이 증가가 예상되어 실적도 좋아질 것으로 예상됩니다.

미래반도체는 매출과 영업이익도 꾸준히 증가하고 있는 추세로 22년 매출액은 5,502억 원으로 21년 매출액 3,280억 원 대비 67.7% 성장하였습니다. 영업이익도 21년 196억 원에서 22년 221억 원으로 12.7% 성장했습니다.

[미래반도체 주가지표 및 경영실적]

PER	업종 PER	PBR	배당 수익율
16.62	31.99	4.59	-
IFRS (연결)	2020년	2021년	2022년
매출액	2,183억원	3,280억원	5,502억원
영업이익	59억원	196억원	221억원
단기 순이익	40억원	148억원	150억원

 

 

부진에 빠져있는 K-반도체에 한 줄기 빛이 되어 줄 수 있는 HBM 반도체 관련 기업들에 대해 정리해 보았습니다.

이 글은 투자 권유의 관점이 아니라 미래의 주산업이 될 유망 기술에 대해 기술의 의미를 짚어보고 관련된 업체의 동향을 객관적으로 전해 드리고자 시리즈로 이어가고 있는 포스팅입니다.

HBM (High Bandwidth Memory)의 기술 관점에서 가능한 쉽게 풀이한 내용이 궁금하시면 아래 링크를 통해 확인해 보시기 바랍니다.

 

HBM 이해와 향후 전망 바로가기

 

기술은 아는 만큼 보이고 관심을 가지면 어려운 내용도 조금씩 이해가 되는 시점이 옵니다. 우리는 전문 기술인이 아니니 상식선에서 이해하고 미래가치를 위해 활용하는 지혜가 필요합니다.