전체 글 (321) 리스트형 제품 개발 프로세스 개발 기간과 개발 등급 설정 제품 개발 프로세스 진행에 따른 개발 기간의 기준과 개발 등급 설정에 대해 알아보겠습니다. 개발 기간은 제품 개발 착수부터 개발 완료까지 소요된 기간으로, 개발 기간이 짧다는 것은 그만큼 빠르게 품질을 확보하여 생산에 돌입하게 되는 것이므로 짧으면 짧을수록 좋은 망소 특성의 지표이고, 개발 등급은 개발 난이도를 구분하는 단위입니다. 상품화 기간 및 개발 기간 성능이 경쟁사 대비 좋은 제품을 개발했다고 해도 적기에 출시하지 못한다면 신 제품 개발의 의미가 없어지는 결과를 초래할 수 있습니다. 대부분의 경쟁 기업 들은 시장을 선점하고 시장 점유율을 높이기 위해 항상 경쟁사 제품의 개발 동향을 체크하고 출시되는 제품을 벤치마킹하여 언제쯤 어떤 성능의 제품이 출시될 것인지를 예측하는 활동을 수시로 진행합니다. .. HBM 고대역폭 메모리 반도체 관련 업체 살펴보기 HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 AI 서버수요 증가, 엔디비아 GPU의 성장, 전자장치의 소형화 등의 추세에 따라 시장이 연평균 25.4% 이상 성장하여 23년 현재 약 2조 5,830억 원 시장에서 28년에는 약 7조 9,980원 규모로 커질 것으로 전망하고 있습니다. 기술이해에 대한 내용은 이전 글에서 포스팅하였고 이번 글에서는 HBM 시장에 참여하고 있는 기업들의 현황에 대해 살펴보도록 하겠습니다. 시장 주도 업체 HBM 개발과 시장은 현재 SK 하이닉스와 삼성전자가 주도하고 있습니다. 반도체 시장 조사 업체인 트렌드포스는 22년 기준 HBM 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10%를 점유하고 있다고 발표한 바 있습니다. 현재.. 런닝화 구입 체크 포인트 과내전 외전 힐드롭 알아보기 런닝화 구입 시 자신의 발과 잘 맞는지 체크하는 것은 중요합니다. 전문적인 런닝화는 가성비를 감안해도 10만 원 중반대의 가격이고 자신의 발 구조와 맞지 않으면 쉽게 물집이 잡히거나 부상을 당할 수도 있기 때문입니다. 저는 매일 아침 5km~10km 정도를 천천히 뛰는 거북이 런너이지만 미드 풋으로 주법을 변경하고 적당한 런닝화를 구비하여 즐겁게 달리고 있습니다. 아래에서 발의 유형과 신발두께에 따른 런닝화 구입 시 체크 포인트에 대해 설명드리겠습니다. 발의 내전형태 구분 착지 시 발이 지면에 닿는 형태에 따라 중립(내전), 과내전, 외전형으로 구분됩니다. 평소에 싣는 신발의 뒷굽을 보면 어느 방향으로 과 마모된 것을 볼 수 있는데 이것이 바로 발의 형태에 기인한 것입니다. 걷거나 달릴 때 발이 땅에 착.. 국민연금 납입액 예상 수령액 알아보기 국민연금은 만 18세 이상 60세 미만의 소득이 있는 국민이면 의무적으로 가입해야 하는 4대 보험의 하나입니다. 소득이 없더라도 본인의 희망에 따라 임의로 가입할 수도 있어 노후 생활을 위해 가장 기본적인 연금이라 할 수 있습니다. 그러나 내가 국민연금을 얼마나 납입했는지, 은퇴 후 받을 수 있는 예상 수령액은 얼마인지 잘 모르는 경우가 많아 그 내용에 대해 알아보겠습니다. 국민연금의 필요성 산업사회에서 발생하는 사회적 위험 (실직, 산업재해, 환경오염 등)으로 부터 개인을 보호하고 빈곤문제를 해소하여 국민생활의 삶의 질을 향상시키기 위해 국가는 사회보장 제도를 운영하고 있고 , 대표적인 사회 보장제도 중의 하나가 국민연금입니다. 국민연금은 개인의 소득에 기초한 보험료를 받고 이를 재원으로 소득이 중단되.. 상품기획 부터 단종까지 제품개발 표준 프로세스 제품 개발 표준 프로세스의 범위는 상품화 기획부터 단종 승인 까지를 대상으로 합니다. 요람부터 무덤까지 즉, 제품의 탄생부터 소멸까지 전체 프로세스를 대상으로 하고 이를 "제품 수명관리 사이클"이라고 합니다. PLC (Product Life Cycle) 관리라고도 하지요. 제품 개발 표준 프로세스의 개요 개발 진행 단계 (Stage)와 마일스톤 (Milestone) 등 제품 개발 표준 프로세스의 전반적인 개요에 대해 정리해 보겠습니다. 하기의 사례는 프로세스 표준화가 완료된 대기업과 중견기업의 사례로 회사의 사정에 따라 프로세스를 간소화 또는 세분화하여 운영할 수 있습니다. 개발 단계 (Stage)의 구분 제품 개발 프로세스는 크게 4 개의 단계 (Stage)로 나누어집니다. 첫 번째 단계는 제품 개발에.. HBM 고대역폭 메모리 반도체 이해와 향후 전망 알아보기 HBM은 고대역폭 메모리 반도체입니다. 최근에 ChatGPT 열풍이 불고 전 세계에서 AI 분야에 많은 투자를 하겠다고 발표하고 있습니다. 이에 따라 메모리 반도체 최강국이자 HBM의 선두주자인 우리나라의 기업들도 AI 시대의 수혜를 받을 것으로 예상됩니다. HBM은 무엇이며 왜 AI시대의 총아로 기대를 한 몸에 받고 있는지 알아보겠습니다. HBM은 무엇인가? HBM은 High Bandwidth Memory의 약자입니다. 말을 풀어보면 대역폭 (Bandwidth)이 높은 (High) 메모리 (Memory)인데 대역폭이 높다는 말은 data를 빠르게 전송할 수 있다는 의미입니다. 즉 HBM은 data를 빨리 전송할 수 있는 메모리 반도체입니다. HBM은 여러 개의 DRAM (Dinamic Random Ac.. P-FMEA , 공정 FMEA 활용으로 공정 품질 개선 P-FMEA (Process FMEA)는 공정 FMEA라고도 하며 제품 제조 프로세스의 잠재적인 고장모드 해석 (Failure Mode Effects Analysis)을 위한 품질 관리 기법입니다. System FMEA (S-FMEA), Design FMEA (D-FMEA)와 더불어 제품 개발의 단계별로 품질을 향상하기 위해 사용하는 Tool입니다. 금번 포스팅에서는 Process FMEA (P-FMEA)를 통해 공정 품질을 개선하는 방법에 대해 알아보겠습니다. P-FMEA의 개념 및 중요성P-FMEA는 공정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위험요소를 사전에 예방하기 위한 기법으로, 공정의 안전성과 품질 향상을 위해 많이 활용되고 있습니다.P-FMEA를 통해 제품을 제작하는 공정상의 고장 모드를 확인하고.. D-FMEA , 설계 FMEA 활용으로 제품설계 완성도 향상 D-FMEA(Design Failure Mode and Effects Analysis)는 제품 설계 단계에서 잠재적인 결함을 식별하고, 그 결함의 원인과 영향을 평가한 다음 적절한 대응책을 마련하는 체계적인 품질 관리 기법입니다. 이는 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 전체적인 품질과 안정성을 향상하는 데 큰 도움이 됩니다. D-FMEA의 주요 목적은 제품의 초기 설계 단계부터 문제점을 사전에 예측하고 개선할 수 있도록 돕는 것입니다. D-FMEA 수행을 통해 제품의 개발 비용을 절감하며 고객 만족도를 높일 수 있습니다. D-FMEA의 주요 단계 및 수행 절차 D-FMEA를 수행하는 절차를 크게 구분하면 다음과 같은 단계로 이루어집니다. 첫 번째, D-FMEA를 활용할 설계 대상 및 범위를 명확히 설정합니다... 이전 1 ··· 35 36 37 38 39 40 41 다음
